【太平洋科技快讯】近日，关系行将推出的Galaxy S25 FE智高东说念主机的精通讯息在网上曝光。据悉，该机型将摄取“Slim(轻薄)”假想理念，通过减少电板厚度的期间性感丝袜，得胜将整机厚度降至7.6毫米，比S24 FE的8毫米厚度更薄。

为了打造更薄的机身，三星可能会采纳更薄但宽度更大的电板有盘算推算，况兼可能需要对主电路板进行再行假想，以符合新的电板规格。Galaxy S25 FE的屏幕尺寸瞻望将与S24 FE疏导，大致为6.7英寸，旨在为用户提供浩荡的视线和欢悦的合手持体验。

对于Galaxy S25 FE将搭载的处治器，当今尚未有着实信息。参考S24 FE使用的Exynos 2400e芯片，有讯息称S25系列可能不会摄取Exynos 2500，因此，骁龙8 Gen 3或骁龙8至尊版可能是S25 FE的备选处治器。针对Galaxy S25系列，三星计较备货2200万台，以满足商场需求。

手脚对比，14的厚度为8.29mm，vivo 行将发布X200mini的厚度瞻望为7.99mm，OPPO Find X8圭表版的厚度为8.2x mm，具体数值未都备明确，但不错驯顺小于8.3mm。

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